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바이든, 인텔에 200억달러 보조금 지원…예상치 두 배

시간:2024-03-29 02:15:57 출처:레인보우웨이브뉴스 작성자:백과 읽기:369次

바이든, 인텔에 200억달러 보조금 지원…예상치 두 배

미국 정부가 자국 반도체 기업 인텔에 약 200억달러(약 26조6000억원)를 지원한다. 이는 당초 예상된 100억달러의 두 배이며 미국 반도체지원법에 따라 지급되는 지원금 중 최대 규모다.
(사진=인텔)
20일(현지시간) 조 바이든 대통령은 애리조나에 있는 인텔의 오코틸로 캠퍼스를 방문해 미 상무부가 반도체지원금에 따라 인텔에 최대 85억달러(약 11조3000억원)의 직접 보조금과 110억달러(약 14조6000억원)의 대출을 제공하는 예비 합의에 도달했다고 발표했다. 

바이든 대통령은 코로나19 팬데믹이 반도체 공급난을 촉발해 공장이 폐쇄되고 가격이 올랐다며 이후 미국에 투자하기로 결심했다고 밝혔다. 그는 "미국에서 발명됐다면 미국에서 만들어져야 한다"며 "첨단 반도체 제조업이 40년 만에 이곳 미국으로 다시 돌아올 수 있도록 할 것"이라고 강조했다. 

이날 바이든 대통령이 보조금을 발표하기 위해 방문한 애리조나는 오는 11월 미국 대선의 경합주로 꼽혀서 재선 도전에 나선 바이든 대통령이 지역 표심을 노렸다는 분석도 나온다. 앞서 지난 2020년 대선에서 바이든은 근소한 차이로 애리조나에서 이긴 바 있다. 

인텔은 첨단 반도체 생산업체 중으로는 최초로 미국 정부의 지원금을 받게 됐다. 지나 러먼도 미 상무장관은 이번 지원 계획이 "반도체지원법에 따라 받는 보조금 중 가장 큰 규모"라고 밝혔다. 러먼도 장관은 인텔의 프로젝트가 4개 주에 걸쳐 3만개 이상의 건설 및 제조업 관련 일자리를 창출할 것이며 전체 지원금에서 인력 개발을 위해 5000만달러가 배정됐다고 전했다.

바이든 행정부는 미국 내 반도체 역량을 강화하기 위해 지난 2022년 반도체지원법을 제정했다. 미국 내 반도체 시설을 짓는 기업들에게 390억달러의 직접 보조금과 750억달러 상당의 대출 지원 등의 간접 보조금 지급을 골자로 한다. 이 중 첨단 반도체를 생산하는 기업들은 총 280억달러의 직접 보조금을 받게 된다. 바이든 행정부는 반도체 지원금을 통해 현재 0% 수준인 미국 내 첨단 반도체 생산 비중을 20%까지 늘린다는 목표다.

인텔은 미국 내 반도체 생산 능력 증대에 총 1000억달러를 투자한다는 계획을 밝혔다. 인텔은 이번 지원금을 애리조나와 오하이오의 최첨단 반도체 생산기지 건설 및 현대화와 오리건주와 뉴멕시코의 장비 연구개발과 첨단 패키징 프로젝트에 사용할 예정이다.  

미 상무부에 따르면 인텔의 애리조나주 시설 일부는 올해 말 가동을 시작할 예정이며 인공지능(AI) 반도체 등을 생산할 것으로 전망되는 오하이오주 시설은 2026년 말에 공사를 마무리해 2027년이나 2028년에 생산을 시작할 것으로 예상된다. 

인텔은 이번 보조금과 별개로 군사 및 정보용 반도체 생산을 위해 상무부로부터 35억달러의 보조금을 추가로 받을 것으로 전망된다.

바이든 행정부의 대규모 지원금 지급 계획은 현재 핵심 사업인 서버와 개인용컴퓨터(PC) 칩 부문 수요 감소로 고전하고 있는 인텔에 도움이 될 것으로 기대된다. 인텔은 앞서 실적 발표에서 서버 및 PC 칩 수요 불확실성을 이유로 시장 예상치에 못 미치는 1분기 매출 전망치를 제시한 바 있다. 

이날 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 AI 개발 경쟁이 더욱 강력하고 정교한 칩을 요구한다며 "미국과 인텔이 미국 반도체 혁신의 미국 반도체 혁신의 위대한 다음 단계에 힘을 실어주기 위해 노력하는 데 있어서 결정적인 순간"이라고 평가했다.

겔싱어 CEO는 미국에 반도체 공장을 짓는 것이 동아시아에 비해 "경제적으로 경쟁력이 떨어진다"며 반도체 지원금이 "이러한 불균형을 바로잡는 데 도움이 될 것"으로 예상했다. 그는 또 "문제가 3~5년짜리 프로그램 하나로 해결되지 않는다"며 "반도체지원법 2탄이 필요할 것 같다"고 말했다. 이번에 받는 지원금 규모가 충분한지를 묻는 질문에 겔싱어는 "물론 더 많은 지원금을 원한다"고 말하면서도 "우리의 목표를 달성했다고 믿는다"고 밝혔다. 바이든 행정부는 몇 주 안에 한국의 삼성전자와 대만 TSMC에 대한 반도체 보조금 계획도 발표할 것으로 예상된다. 앞서 <블룸버그통신>은 미국 정부가 삼성전자에 60억달러 이상, TSMC에 50억달러 이상의 지원금을 발표할 계획이라고 전한 바 있다.

미 상무부는 지금까지 미군 전투기용 반도체를 제조하는 영국 방산업체 BAE시스템즈, 범용 반도체를 생산하는 마이크로칩테크놀로지과 세계 3위권의 미국 반도체 파운드리 업체 글로벌파운드리에 대한 보조금 지원 계획을 발표했다. 이들 모두 레거시(구형) 반도체를 제조하는 기업들로 총 17억달러의 직접 보조금과 16억달러의 대출금을 지원받게 된다. 

(책임편집:핫스팟)

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